투데이서버

HBM 투데이서버 관련주에 대한 이번 포스팅은각종 언론사 기사를 참조했습니다.HBM 가격 상승 전망13일 업계와 시장조사업체 트렌드포스 전망치를 종합하면 오는 4분기 HBM을 포함한 D램 평균 가격은 전분기 대비 8~13% 상승할 전망.​같은 기간 범용 D램의 가격이 0~5% 상승할 것으로 전망되는 점을 감안하면, 실제 HBM 가격 상승세는 20% 수준에 육박할 것으로 보입니다.​범용 D램이 필요한 모바일·가전 등 IT(정보기술) 수요는 부진하지만, HBM이 탑재되는 AI 서버 수요가 꾸준히 증가하고 있다는 관측입니다.SK하이닉스, HBM 봄이 왔다~출처 - 머니투데이HBM 가격 상승의 최대 수혜 업체는 SK하이닉스로 꼽히고 있죠.​SK하이닉스는 HBM 1위(지난해 기준 53%)로, 지난달 말부터 세계 최초 5세대 HBM3E 12단 제품의 양산에 돌입하는 등 HBM 기술이 한 단계 앞서 있습니다.​실제 3분기 영업이익 컨센서스(SK하이닉스)는 6조 7644억원으로, 반도체 호황기인 2018년 3분기(6조 4742억원)을 넘어서는 역대 투데이서버 최고 수치입니다.​업계는 이 추세라면 내년 1~2분기까지는 SK하이닉스의 성장세가 지속될 것으로 전망하고 있는데요.​HBM은 일반 D램보다 3~5배 이상 가격이 비싸고, D램이나 낸드보다 2배 가까이 이익률이 높기 때문.​제작하면 모두 팔려나가기 때문에 만들수록 수익성이 개선되는 구조라는 겁니다.​곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 HBM은 내년도 물량까지 대부분 솔드아웃된 상태라고 밝히기도 했지요.​아직까지 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 삼성전자나 캐파(생산능력)가 낮은 마이크론 등 경쟁업체의 상황을 고려한다면, 주문량 상승분은 SK하이닉스의 이익이 될 것으로 전망.​SK하이닉스와 HBM4를 공동 개발 중인 파운드리 1위 TSMC도 HBM 전담 조직을 구성하는 등 대비 중인데요.​업계 관계자는 엔비디아의 내년 HBM 주문량은 올해보다 최대 2배 가까이 증가할 것이란 입장도 내놓기도 했습니다.​현재 SK하이닉스는 HBM 생산량을 더 늘린다는 구상입니다.​이천, 청주 주요 팹에서 낸드플래시, 저부가 D램 대신 HBM 생산 전환을 투데이서버 검토하고 있는 것으로 알려졌으며, 애플/테슬라 등 대형 빅테크의 HBM 문의가 잇따르고 커스텀(맞춤형) HBM의 수요가 증가하면서 가동률을 상승시키고 있으나, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 상황인 것으로 전해졌습니다.삼성전자는?출처 - 뉴스1삼성전자가 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 고대역폭 메모리(HBM)를 최대 수요처인 엔비디아에 공급하는 데 어려움을 겪고 있음.​14일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그 인텔리전스(BI)에 따르면,와카스가 마사히로와 서실리아 찬 애널리스트 '삼성전자의 AI 메모리 허들은 SK하이닉스가 HBM 선두를 유지할 수 있음을 시사한다'는 제목의 리포트를 통해 이같이 밝힘.​삼성전자는 올해 3분기 잠정 영업이익 시장 전망치를 밑도는 9조1000억 원으로 집계됐는데요.​특히 디바이스설루션(DS, 반도체) 부문에서 HBM 시장 진입 지연이 저조한 실적에 주요하게 적용했습니다.​삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E) 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위한 품질 검증을 진행 중이죠.출처 - 이데일리이 같은 상황에서 최근 미국 투데이서버 반도체 기업 AMD가 삼성전자의 구원투수로 떠오르고 있다는 소식도 전해짐.​인공지능(AI) 가속기 시장을 장악한 엔비디아에 AMD가 도전장을 내밀었죠.​16일 업계에 따르면 AMD는 최근 새로운 AI가속기 'MI325X'를 공개. 기존 MI300X의 후속 제품이며, 연말 양산을 시작해 내년 1월께 출하를 시작할 예정입니다.​신제품은 5세대 HBM3E를 탑재하고요. 메모리 용량은 256기가바이트(GB)입니다.​AMD는 신제품이 엔비디아의 주력 AI가속기인 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량을 갖췄고 대역폭도 1.3배 더 넓다고 강조했고요.​이번 신제품에 이어 내년 'HI350'과 2026년 'MI400'등 차기 제품을 지속 출시하겠다는 계획을 밝혔습니다.​삼성전자가 AMD와 HBM 협력관계를 맺고 있는 만큼 AMD가 시장 영향력을 키우면 삼성전자 입장에서는 뒤늦게나마 HBM 존재감을 높일 수 있을 것으로 보입니다.출처 - 뉴시스이와 함께, 삼성전자는 내년에 첫 선을 보일 HBM 6세대 'HBM4'를 반전 카드를 삼고, 개발에 주력할 방침이라고 투데이서버 함.​HBM을 해마다 신제품이 나오는 만큼 빅테크들은 매년 최신 HBM을 찾고, 내년에는 HBM4가 시장의 주인공이 될 수 있는 평도 나오는데요. 이에 따라 업계에서는 삼성전자가 HBM4로 시장 리드에 성공할지 주목하고 있습니다.​한편, 마이크론은 미국 정부로부터 받은 61억 달러(약 8조3900 억 원) 보조를 바탕으로 HBM 캐파 확대를 준비 중임.​현재 미국 생산 라인 구축과 더불어 말레이시아에서 HBM 생산을 검토하고 있고요. 마이크론은 2018년 말레이시아에 진출해 지난해 두 번째 공장을 설립한 바 있습니다.HBM 관련주한미반도체(042700)한미반도체는 광대역폭메모리(HBM)생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder를 2017년 SK하이닉스사와 공동 개발하여 공급 중이고요.​2023년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin'장비 수주한 바 있습니다.출처 - 매일경제한편, 한미반도체는 올해 3분기 연결기준 매출은 2085억원, 영업이익 993억원을 올리며 창사 이래 최대 분기 투데이서버 실적을 달성했다는 17일 밝힘.​이 같은 실적은 전년동기대비 매출 568.4%, 영업이익은 3320.9% 증가한 규모이고요. 올해 누적으로는 매출 4093억원, 영업이익 1834억원을 기록했습니다.​3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰인느 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격적으로 시작되면서 최대 분기 실적을 달성했다는 설명입니다.오로스테크놀로지(322310)오로스테크놀로지는 HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 오로스테크놀로지는 반도체 공정용 오버레이 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품합니다.출처 - 이투데이한편, 17일 이투데이에 따르면, 오로스테크놀로지는 고객사가 개발 중인 어드밴스드 HBM의 '웨이퍼 to 웨이퍼(웨이퍼 적층)'검사 장비를 소량이지만 최초로 공급하는데 성공했다고 함.​HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결하는 기술인데, 차세대 HBM의 경우 웨이퍼 단계에서 수직으로 쌓는 기술을 개발 중입니다.​이 경우에 불량 검사는 더 까다로울 수 있어 기존 검사 장비와는 차별화된 투데이서버 장비가 요구된다고 하죠.​오로스테크놀로지 관계자는 전공정에서 노광 패턴을 측정하는 기술을 기반으로 적외선(IR) 오버레이 기술을 개발했다라며 웨이퍼를 쌓는 공정에서 적외선 장파장 오버레이를 이용한 기술이라고 말했습니다.테크윙(089030)테크윙은 반도체 시험/검사 장비의 제조, 판매 기업입니다.​반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 공급 중이고요.​HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 판매 중입니다.​2023년 HBM 테스트 핸들러 제품의 HW(하드웨어) 조립을 완료한 데 이어 비전기술을 응용, SW 개발 중이며, 일부 HBM 제조 IDM 고객사를 대상으로 핸들러 시연을 완료한 것으로 알려져 있죠.미래컴퍼니(254490)미래컴퍼니는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리/비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각된 바 있습니다.​미래컴퍼니 주가가 시간외 매매에서 급등했다.17일 한국거래소에 따르면 전일 시간외 매매에서 투데이서버 미래컴퍼니 주가는 종가보다 1.06% 오른 2만50원에 거래를 마쳤다. 미래컴퍼니의 시간외 거래량은 483주이다.디스플레이용 엣지 그라인더(Edge Grinder) 세계 1위 제조사 '미래컴퍼니'예스티(122640)예스티는 HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조, 판매 중입니다.​삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 'EDS(Electrical Die Sorting)'공정에 사용되는 EDS 칠러와 '언더필'공정 단계에 적용된는 Wafer 가압 큐어를 수주한 것으로 알려져 있죠.​이 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다.​;​본 분석글을 작성했을 때 주가와 보시는 시점에서의 주가가 다를 수 있으니 이점 주의하시기 바랍니다. 개인적인 의견 또한 포함되어 있다는 점. 참조해주시길 바랍니다.​주의) 분석글을 참고해 매매한다 해도 그 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있으며 라온제나주식독법 블로그는 그 어떠한 책임도 지지 않으므로, 투자의 최종 결정은 본인의 판단으로 하시기 바랍니다.​#반도체관련주 #AI반도체 #HBM관련주#SK하이닉스 #삼성전자 #마이크론 #HBM4 #HBM3E #HBM가격#한미반도체 #오로스테크놀로지 #테크윙#미래컴퍼니 #예스티